SK하이닉스가 10일(현지시각) 나스닥 글로벌 셀렉트 마켓에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 자본시장의 문을 두드린다. 최태원 SK그룹 회장이 직접 뉴욕 상장 기념식에 참석해 AI 메모리 기업으로서의 성장 전략을 글로벌 투자자들에게 직접 설명할 예정이다.
이번 공모 규모는 최대 245억달러(약 37조1,400억원)에 달한다. 2014년 알리바바의 250억달러 IPO에 이어 외국 기업의 미국 상장 역대 2위 수준이며, 공모가 상단 적용 시 281억달러(약 43조원)까지 늘어날 수 있어 사상 최대 기록을 갈아치울 가능성도 거론된다.
수요예측에서는 공모 물량의 7배가 넘는 초과 청약이 몰렸다. 베일리 기퍼드·코튜 매니지먼트·Situational Awareness Partners 등 글로벌 기관투자자 3곳만으로도 합산 70억달러 규모의 인수 의향이 확인된 것으로 전해진다.
“커머디티 딱지” 벗기 위한 재평가 전략
SK하이닉스는 이번 상장을 단순한 자금 조달 이벤트로 보지 않는다. 최태원 회장은 신간 『슈퍼 모멘텀』에서 “시장이 SK하이닉스를 아직 커머디티 제조사로 인식해 더 높은 가치를 인정해주지 않았다”고 진단하며 “하이닉스는 지금보다 10배는 더 커져야 한다”고 밝힌 바 있다.
SK하이닉스는 AI GPU용 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 글로벌 점유율 약 58%를 보유하며, 엔비디아 AI GPU 로드맵의 핵심 공급자로 자리잡고 있다.
이번 ADR 상장은 전체 발행주식의 약 2.5%인 최대 1,779만주를 신주로 발행하는 구조다. ADR 1주는 보통주 10분의 1주에 해당하도록 설계해, 원주 가격이 달러 기준 초고가주가 되는 것을 피하면서 미국 개인투자자들의 접근성을 높였다.
조달 자금, AI 인프라 확충에 직행
확보한 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설과 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설에 우선 투입된다. 여기에 극자외선(EUV) 스캐너를 포함한 최첨단 생산 장비 취득에도 쓰여, 차세대 HBM과 AI 메모리 생산능력을 직접 확충하는 설비 투자로 이어진다.
SK하이닉스는 엔비디아와의 협력도 지속 강화하고 있다. 최 회장은 올해 2월 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 HBM, 차세대 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM), 낸드플래시 등 AI 데이터센터 전반의 중장기 협력을 논의했으며, 지난달에는 방한한 황 CEO와 재차 만나 협력 관계를 재확인했다.
소캠(SOCAMM)은 SK하이닉스가 제시하는 AI 서버 최적화 메모리 모듈 규격으로, 기존 서버 메모리 대비 높은 에너지 효율과 패키징 유연성을 제공한다. 시장에서는 HBM과 SOCAMM, eSSD를 결합한 풀 스택 AI 메모리 포트폴리오가 SK하이닉스를 단순 부품 공급사에서 AI 인프라 설계 기업으로 격상시키는 핵심 근거로 거론된다.
