AI 메모리 경쟁, 삼성의 위기
HBM4·소캠으로 반전 노린다
삼성전자가 한때 세계 메모리 시장을 호령했지만, 인공지능(AI) 경쟁 무대에서는 기대만큼의 속도를 내지 못하고 있다.
블룸버그는 8일 공개한 다큐멘터리에서 삼성의 ‘AI 모먼트’ 실패를 지적하며, SK하이닉스가 엔비디아의 핵심 HBM 공급자로 자리 잡는 사이 삼성은 뒤늦게 품질 인증에 매달리고 있다고 분석했다.
다만, 최근 삼성은 HBM4 개발, AI 서버용 신제품 ‘소캠’ 양산 계획 등 반전 카드들을 쥐고 재기를 준비 중이다.
SK하이닉스에 뺏긴 주도권
HBM은 고성능 AI 연산에 필수적인 메모리로, SK하이닉스는 2013년 AMD와 손잡고 개발에 나서며 일찍부터 기술 기반을 다졌다.
초기에는 비디오게임에 쓰이던 틈새 제품이었지만, 챗GPT 등장 이후 수요가 폭발했다. SK하이닉스는 엔비디아와의 거래로 올해 2분기 기준 시장 점유율 62%를 확보했지만, 삼성은 17%에 머물렀다.
블룸버그는 “삼성이 차세대 칩으로 재진입을 선언했지만 성공 여부는 미지수”라고 전했다.
HBM4·소캠으로 반등 노린다
삼성은 하반기 HBM3E 공급 확대와 HBM4 조기 인증에 총력을 기울이고 있다. 특히 HBM4는 경쟁사의 1b D램보다 한 세대 앞선 1c 공정을 적용해 기술 우위를 확보했다.
이미 엔비디아에 샘플을 제출했으며, 연말까지 인증을 끝내고 양산 체제로 돌입할 계획이다. AI 서버 전용 D램 모듈 ‘소캠’도 선제 양산을 예고했다. 이 제품은 전력 효율과 집적도를 높여 아직 선두 주자가 없는 시장에서 주도권을 노린다.
가격·원가 구조가 변수
기술 투자와 공정 전환으로 원가 부담은 커졌다. 삼성은 최근 실적 발표에서 HBM3E 공급 증가로 인한 단가 하락 가능성을 인정했다.
업계에서는 후발 주자로서 엔비디아와의 협상에서 유리한 조건을 얻기 어렵다는 점도 지적한다.
그러나 김동원 KB증권 리서치센터장은 “내년 HBM 시장이 공급자 중심에서 수요자 중심으로 바뀌면, 세계 1위 D램 생산능력을 가진 삼성이 반등할 기회가 올 것”이라고 전망했다.
