아무도 해결 못했는데 “이걸 해낼 줄이야”… SK가 ‘세계 최초’로 성공하자 글로벌 업계 ‘열광’

스마트폰 발열 문제 해결한 SK하이닉스
AI 기능 대응한 고방열 D램 첫 상용화
차세대 모바일 시장 주도권 확보 나서

SK하이닉스가 스마트폰 발열 문제를 해결할 새로운 해법을 내놨다. 업계 최초로 고방열 신소재 ‘High-K EMC’를 적용한 모바일 D램을 개발해 글로벌 고객사에 공급을 시작했다.

AI 기능 확대와 고성능 작업에 따라 스마트폰 발열이 중요한 이슈로 떠오른 가운데, 이번 기술이 핵심 해결책으로 주목받고 있다.

성능 저하 유발한 발열 문제 정면 돌파

스마트폰의 연산 성능이 높아지면서, 발열 문제는 성능 저하와 기기 수명 단축의 주요 원인으로 떠올랐다.

특히 AP(애플리케이션 프로세서)와 D램이 적층된 구조에서는 열이 쉽게 빠져나가지 못해, 고사양 작업 중 기기 성능이 저하되는 현상이 잦았다.

SK하이닉스는 이 구조적 한계를 해결하고자, 반도체 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC(반도체 보호용 밀봉재)에 열전도율이 높은 알루미나를 섞은 ‘High-K EMC’를 개발했다.

기존 소재 대비 열전도도는 3.5배 향상됐으며, 수직 방향 열 저항도 47% 개선됐다.

이로써 데이터 처리 중 발생하는 열이 보다 효과적으로 분산되며, 장시간 사용 시에도 성능 유지와 안정성 확보가 가능해졌다.

최근 스마트폰은 단순한 통신 기기를 넘어 AI 연산, 고용량 게임, 영상 처리 등 복합 기능을 수행하는 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 과정에서 발생하는 고열은 제품 성능을 저해하는 요소로 작용해 왔다.

고성능 AI 스마트폰의 핵심 부품으로 부상

SK하이닉스의 High-K EMC D램은 이러한 고발열 환경에 최적화된 설계를 바탕으로, 스마트폰의 연산 성능 유지뿐 아니라 배터리 효율 개선, 부품 수명 연장에도 기여한다.

발열 관리가 개선되면 전력 소모가 줄어들고, 자연스럽게 배터리 지속시간도 늘어난다.

AI 기능이 탑재된 플래그십 스마트폰에서 이 기술은 안정적 사용 환경을 제공하며, 체감 품질 향상에 직접적인 영향을 미친다.

글로벌 고객사 주목… 기술 리더십 확보

SK하이닉스는 이번 기술 개발을 통해 차세대 모바일 반도체 시장에서 경쟁력을 한층 강화했다. 고성능 스마트폰의 발열 문제를 해결한 첫 사례로, 주요 글로벌 고객사들로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다.

회사 측은 이번 제품이 단순한 성능 향상을 넘어서, 사용자 불편을 줄이고 고객사 경쟁력 강화에 실질적인 기여를 할 수 있다는 점에서 의미가 크다고 설명했다.

이규제 SK하이닉스 부사장은 “High-K EMC 적용 D램은 고성능 모바일 시장의 요구를 반영한 결과물”이라며, “앞으로도 소재 기술 혁신을 기반으로 시장 리더십을 강화해 나가겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 이번 제품을 계기로 프리미엄 모바일 시장 공략을 본격화하고, 새로운 수익원 확보에도 속도를 낼 방침이다.