테슬라가 자체 반도체 공장 건설을 선언하며 자동차 산업의 반도체 패러다임을 뒤흔들고 있다.

일론 머스크 최고경영자(CEO)는 지난 14일(현지시간) 소셜미디어 X를 통해 초대형 반도체 공장 ‘테라팹(TeraFab)’ 건설 계획을 공식 발표했다.

총 250억 달러(약 34조원)를 투자해 월 10만 장의 웨이퍼 생산으로 시작해, 최종적으로 월 100만 장까지 확대한다는 목표다.

이는 현재 글로벌 파운드리 1위 TSMC의 전체 생산 능력(월 약 130만 장)의 70% 수준에 달하는 규모다. 머스크는 “향후 3~4년 내 발생할 반도체 공급 제약을 원천 차단하기 위해” 건설이 필요하다고 밝혔다.

완성차 업체가 반도체 설계를 넘어 제조까지 직접 나서는 것은 업계 초유의 일로, 자동차 산업의 반도체 의존도가 얼마나 심각한지를 보여주는 사례다.

34조원 ‘테라팹’, 설계부터 패키징까지 풀스택 구축

테라팹은 미국 텍사스 기가팩토리 북쪽 부지에 들어선다. 단순 위탁생산(파운드리)과 달리 칩 설계부터 제조, 패키징까지 모든 공정을 자체 수행하는 ‘풀스택(Full-stack)’ 방식으로 운영된다.

연간 1,000억~2,000억 개의 AI 및 메모리 칩을 생산할 계획이다. 이는 자율주행 소프트웨어(FSD)와 휴머노이드 로봇 옵티머스에 탑재될 차세대 칩의 안정적 확보를 위한 포석으로 풀이된다.

머스크는 “메모리 반도체가 AI 시스템 반도체보다 더 큰 제약 요인이 될 가능성이 크다”며 메모리 칩 자체 생산의 필요성을 강조했다.

업계에서는 초기 단계에서 삼성전자가 로직·메모리·패키징 기술로 참여할 가능성이 있다는 분석도 나온다. 삼성의 텍사스 팹(근무 인원 7,000명)이 전략적 위치에 있기 때문이다.

삼성 2nm 지연이 방아쇠… AI6 칩 6개월 늦춰

테슬라의 이번 결정은 최근 삼성전자와의 갈등이 직접적 계기가 됐다. 삼성의 2나노(nm) 공정 지연으로 테슬라의 차세대 ‘AI6’ 칩 출시가 약 6개월 늦어진 것으로 알려졌다.

머스크는 과거 2020~2021년 글로벌 반도체 부족 사태 당시 대체 칩과 펌웨어 재작성으로 위기를 넘긴 바 있지만, 이를 임시방편으로 인식해왔다.

테슬라는 현재 자율주행 핵심인 5세대 AI 반도체를 자체 설계 중이며, 삼성전자와 TSMC에 위탁 생산하고 있다.

하지만 특정 공급업체의 공정 지연이나 생산 차질로 인해 신차 출시와 소프트웨어 업데이트가 영향을 받는 구조적 문제가 반복됐다. 머스크는 지정학적 위험까지 언급하며 미국 내 자체 생산의 필요성을 역설했다.

테슬라의 반도체 자립 선언은 자동차 산업 전반에 시사하는 바가 크다. 현대차그룹은 이미 차량용 반도체 설계 자회사 ‘현대오토론’을 설립했고, GM은 퀄컴과 차세대 칩을 공동 개발 중이다.

완성차 업체들이 반도체 내재화에 나서는 것은 전기차와 자율주행 시대에 칩이 엔진만큼 중요한 핵심 부품으로 부상했기 때문이다.

반도체 업계에서는 테슬라의 시도가 성공할 경우 자동차 산업의 공급망 지형이 근본적으로 바뀔 것으로 전망한다.

다만 반도체 공장 건설에는 수백억에서 수천억 달러의 막대한 투자와 고도의 기술력이 필요해 실행 가능성에 대한 의문도 제기된다.

삼성전자 측은 “테라팹 관련 정보가 없다”며 공식 입장을 유보한 상태다. 삼성 텍사스 팹의 2026년 하반기 가동이 향후 테슬라와의 관계 재편의 분수령이 될 전망이다.