“충남 아산에 46조 원 전격 투입”… HBM 패권 잡을 ‘차세대 패키징 기지’의 정체

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아산시 '삼성전자 46조 투자' 인허가 절차 본격화
이청 삼성디스플레이 사장 / 연합뉴스

AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 둘러싼 글로벌 패권 경쟁이 가열되는 가운데, 삼성전자가 충남 아산에 46조원을 투입하는 초대형 프로젝트의 인허가 절차에 공식 착수했다.

아산시는 10일, 오세현 시장이 전날 삼성전자 DS부문 TSP총괄 조성일 부사장 등 관계자들과 면담을 갖고 온양사업장 공장 증설 계획과 지역경제 활성화 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 투자로 아산에는 삼성디스플레이 67조원과 삼성전자 HBM 후공정 46조원을 합쳐 총 113조원이 집중 투입될 전망이다.

축구장 4개 규모 클린룸…온양사업장 면적 55% 확장

이번 증설의 핵심은 배방읍 온양사업장에 들어서는 첨단 HBM 패키징 전용 공장이다. 새 공장은 축구장 4개 규모인 9,400평(약 31,000㎡)의 대형 클린룸을 갖추게 된다. 공장 증설이 완료되면 온양사업장의 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 약 55% 대폭 확대된다.

착공은 올해(2026년) 하반기에 이뤄지며, 2029년 5월 양산을 목표로 한다. 이번 투자는 단순 캐퍼 확대가 아니라, TCB(열 압착 본딩)·HCB(하이브리드 구리 본딩) 등 차세대 패키징 기술을 대량 생산 체계로 확장하기 위한 물리적 인프라 구축이다.

1단계 1.3조 → 장기 46조…단계별 집행 구조

아산시 '삼성전자 46조 투자' 인허가 절차 본격화
삼성전자 온양사업장 조감도 / 아산시, 연합뉴스

46조원의 총투자 규모는 중·장기 전체 계획 기준이다. 이번 2026년 하반기 착공·2029년 양산을 목표로 하는 1단계에 투입되는 사업비는 1조3,000억원으로, 이후 추가 설비 확충과 생산라인 보완 투자를 거쳐 최종적으로 46조원에 도달하는 구조다.

이는 삼성전자가 충청권(천안·온양)에 투입하는 HBM 관련 총 56조원의 일부로, 온양이 HBM 패키징, 천안이 HBM 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 후공정을 담당하는 ‘쌍둥이 거점’ 체계를 형성하는 방향이다. 삼성전자의 충청권 전체 투자 계획은 140조원 규모다.

고용 700명·2.6조 생산 유발…지역경제 선순환 기대

공장이 가동에 들어가면 직접 고용 700명이 창출되고, 건설 기간에는 하루 평균 3,400명의 인력이 현장에 투입될 것으로 추산된다. 사업 전반에 걸쳐 2조6,000억원 규모의 생산 유발 효과가 기대된다고 아산시는 전했다.

아산시는 인허가 사전상담 창구 운영과 실무종합심의회 조기 개최 등 원스톱 행정지원 체계를 가동 중이며, 공장 증설 변경 승인과 건축허가를 병행 처리해 행정 절차를 최대한 단축한다는 방침이다. 오세현 시장은 “기업의 성장은 곧 지역경제 활성화로 이어진다”며 “기업이 안정적으로 투자하고 성장할 수 있도록 행정적 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.

다만 업계에서는 46조원 등 대규모 투자 수치가 어디까지나 ‘계획’ 기준이라는 점을 상기시킨다. 실제 집행 과정에서 AI 수요 변동, 메모리 가격 사이클, HBM 공급 과잉 가능성 등 변수에 따라 조정될 수 있다는 점이 시장의 기본 전제로 통용된다.

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