초대형 고객 낚았다더니 “정체가 기절초풍”… ’14조’ 잭팟 터지자 삼성·SK·LG 일제히 ‘돈방석’

브로드컴, 오픈AI와 14조 계약
엔비디아 독점구도 흔들릴 조짐
국내 반도체업계 공급 확대 기대

미국의 반도체 기업 브로드컴이 확보한 14조 원 규모의 신규 AI 칩 주문 계약의 고객이 오픈AI였던 것으로 확인됐다.

이 계약으로 오픈AI는 AI 모델 운영에 필요한 자체 칩 확보에 나섰고, 국내 반도체·부품 기업들은 공급망 확대의 기회를 맞게 됐다.

오픈AI, 브로드컴과 AI 칩 공동 개발

영국 파이낸셜타임스(FT)는 4일(현지 시각), 브로드컴의 초대형 신규 고객이 오픈AI라고 보도했다. 앞서 브로드컴은 100억 달러(약 14조 원) 규모의 AI 인프라 주문을 확보했다고 발표했지만, 고객명은 밝히지 않았다.

보도에 따르면, 오픈AI는 브로드컴과 함께 AI 서버에 투입될 맞춤형 칩(ASIC)을 공동 설계해 생산하고, 해당 칩은 외부 판매 없이 자사 데이터센터 인프라에서만 활용할 계획이다.

이는 챗GPT-5 등 차세대 모델 운영에 필요한 컴퓨팅 수요 증가에 대응하기 위한 조치로 해석된다.

오픈AI는 그동안 엔비디아 GPU 기반 인프라에 의존해 왔지만, 이번 계약을 통해 독자적인 AI 하드웨어 생태계 구축에 나선 것으로 분석된다.

삼성·SK·LG, 공급망 확대 수혜

오픈AI와 브로드컴 간의 대규모 계약은 국내 반도체 및 부품 업계에 직접적인 수혜로 이어지고 있다.

브로드컴은 AI 칩 생산을 위해 고대역폭 메모리(HBM), 반도체 기판, MLCC 등 다양한 부품을 글로벌 공급업체로부터 조달해야 하며, 삼성전자와 SK하이닉스는 이 부문에서 핵심 공급사로 꼽힌다.

삼성전자는 HBM3E 등 고사양 메모리를 공급 중이며, SK하이닉스도 기존보다 공급 확대가 예상된다. 양사의 고성능 메모리 생산 라인은 이미 최대 가동에 들어간 상태다.

부품 분야에서는 삼성전기와 LG이노텍이 AI 서버용 FC-BGA(반도체 기판)와 MLCC 등 주요 부품을 브로드컴에 공급하고 있다.

특히 LG이노텍은 미국 주요 IT 기업을 대상으로 PC용 FC-BGA 생산에 나섰으며, 이번 계약으로 AI 서버 부문까지 공급 확대가 가능해졌다.

AI 칩 생태계, 판이 흔들린다

AI 반도체 시장은 지금까지 엔비디아의 독점에 가까운 구조였지만, 오픈AI가 자체 칩 도입에 나서면서 경쟁 구도 변화가 본격화되고 있다.

브로드컴이 오픈AI와 공동 설계한 칩은 ‘XPU’라는 이름으로 불리며, 기존 GPU와는 다른 방식으로 AI 연산을 가속하는 것이 특징이다.

이에 따라 향후 AI 반도체 시장은 엔비디아, AMD 외에 브로드컴·오픈AI 연합까지 새로운 플레이어가 추가될 것으로 전망된다.

글로벌 투자기관들은 브로드컴의 맞춤형 반도체 사업이 향후 높은 성장세를 기록할 것으로 내다보고 있다. 이에 따라 삼성, SK 등 국내 협력사들의 매출 증가와 기술 경쟁력 강화 가능성도 커지고 있다.

업계 관계자는 “AI 반도체 시장의 공급망이 다변화되고 있으며, 국내 기업들이 주요 공급사로서 입지를 확대할 기회를 맞고 있다”고 말했다.

이번 계약은 오픈AI의 기술 전략 전환뿐 아니라, 국내 반도체 산업의 수출 및 공급망 확장에도 직접적인 영향을 줄 것으로 보인다.

AI 반도체 생태계의 판도가 변하면서, 국내 업체들의 글로벌 시장 내 역할도 한층 강화될 전망이다.