SK하이닉스가 지난 15~18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE 디스커버 2026’에서 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)부터 CXL 메모리 모듈, 기업용 SSD까지 AI 서버 메모리의 모든 계층을 한 부스에 펼쳐 보였다.
이번 행사는 하이브리드 클라우드·데이터센터 서버 전문 기업 HPE(휴렛 패커드 엔터프라이즈)가 매년 여는 글로벌 기술 콘퍼런스다. SK하이닉스는 행사 종료 다음 날인 19일 전시 결과를 공식 발표했다.
HBM4, 엔비디아 ‘베라 루빈’ 옆에 나란히 서다
이번 전시의 핵심 장면은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 구조 모형 바로 옆에 HBM4(6세대)와 HBM3E(5세대)를 나란히 배치한 연출이었다. “이 메모리가 곧 차세대 AI 가속기에 들어간다”는 상징적 메시지를 시각화한 것이다.
HBM은 AI 가속기 칩 옆에 D램을 3차원으로 적층해 초고속으로 연결한 메모리다. AI 모델의 파라미터 수가 급증하면서 GPU 1개당 탑재하는 HBM의 용량과 대역폭이 AI 성능의 핵심 변수로 부상했다.
업계 로드맵상 2026년은 HBM3E가 본격 매출을 내는 동시에 HBM4의 초기 채택이 시작되는 전환점으로 꼽혀 왔다.
CPU 옆 D램에서 GPU 옆 HBM까지…’4단계 메모리 구조’ 전면 제시
SK하이닉스는 이번 행사에서 HBM에 그치지 않고 서버용 ’64GB DDR5 RDIMM’, CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5, 데이터센터용 eSSD ‘PS1010 E3.S’를 한꺼번에 전시했다. AI 서버의 메모리 구조가 ▲GPU 옆 HBM ▲CPU 옆 DDR5 ▲CXL 확장 메모리 ▲PCIe 5.0 기반 eSSD의 4단계로 분화되고 있는 흐름을 정면으로 공략한 것이다.
CXL(Compute Express Link)은 CPU와 가속기·메모리 사이를 고속으로 잇는 차세대 상호연결 표준이다. CXL 메모리 모듈은 시스템이 이를 추가 메모리 풀로 인식하게 해, AI 대규모 연산 시 발생하는 메모리 부족 문제를 완화하는 역할을 한다. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM·DDR5·CXL·eSSD를 동시에 내세운 것을 두고 “AI 서버 메모리 계층 전체를 장악하겠다는 선언”으로 평가한다.
특히 이번 전시에서는 HPE 서버에 실제 탑재되는 인증 제품을 함께 선보였다. SK하이닉스는 현재 HPE에 ‘PS1010 E3.S’와 ’64GB DDR5 RDIMM’을 공급 중이며, 이는 단순 기술 시연이 아닌 상용화된 제품임을 뒷받침한다.
엔비디아·HPE와 삼각 공조…고객 다변화·리스크는 과제
이번 행사에서 구축된 구도는 뚜렷하다. 엔비디아가 AI 플랫폼 기준점을 제공하고, SK하이닉스가 그 안에 들어가는 HBM과 서버 메모리·스토리지를 공급하며, HPE가 이를 실제 서버·하이브리드 클라우드 시스템으로 통합해 기업 고객에게 납품하는 구조다. 반도체 업계 관계자들은 이 삼각 공조가 “AI 인프라 공급망의 한 축을 세 기업이 함께 시각화한 것”이라고 전한다.
다만 과제도 적지 않다는 분석이 나온다. HBM은 패키징 기술 난도가 높아 수율 변동에 따른 손익 변동성이 크고, 특정 대형 고객 의존도 심화 우려도 여전하다. 여기에 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제가 강화될 경우 SK하이닉스·HPE·엔비디아 모두 중국향 매출 계획을 재조정해야 할 수 있다는 점도 잠재 리스크로 지목된다.
SK하이닉스는 이번 행사에 대해 “HPE를 비롯한 글로벌 파트너들과 협력 관계를 한층 공고히 하고 AI 인프라 전반에서 기술 역량을 폭넓게 알리는 데 집중했다”며 “AI 인프라 전반에서 역할을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
