삼성전자 파운드리 사업부가 지난해 4분기 매출 34억 달러를 기록하며 시장점유율 7.1%로 반등에 성공했다. 업계는 삼성의 공격적인 가격 정책과 선단 공정 수율 안정화가 글로벌 빅테크 고객사 확보로 이어질지 주목하고 있다.

가장 눈에 띄는 변화는 평택 파운드리 라인의 가동률 상승이다. 지난해 50% 안팎에 머물던 가동률은 올해 1분기 기준 대폭 상승했으며, 수익성 높은 3nm·2nm 공정의 수주 비중이 실질적으로 확대됐다.

특히 최근 출시된 갤럭시 S26에 탑재된 1nm 기반 Exynos 2600이 안정적 성능을 입증하면서 기술 신뢰도를 회복했다.

저가 전략으로 공급망 다변화 수요 공략

삼성이 제시한 3nm 웨이퍼 가격은 장당 2만 달러 수준으로, TSMC의 3만 달러 대비 33% 낮다. 공급망 다원화가 절실한 퀄컴·AMD 등에게 삼성의 가격 경쟁력은 강력한 유인책으로 작용하고 있다.

시장조사업체에 따르면 2025년 4분기 삼성 파운드리 매출은 전분기 대비 6.7% 증가한 34억 달러를 기록했으며, 이는 AI 가속기용 HBM4 로직다이 생산 본격화와 2nm 제품 출하 증가가 결합된 결과다.

테슬라는 기존 22조 8천억원 규모의 AI칩 공급 계약(2025년 7월 공시)에 더해 최근 월 웨이퍼 출하량을 2만 장 이상으로 늘려달라고 요청한 것으로 알려졌다.

퀄컴 또한 파운드리 이원화 전략에 따라 삼성의 2nm 도입을 적극 검토 중이며, 올해 하반기 미국 텍사스 테일러 공장 가동과 맞물려 글로벌 수주 물량이 가시적으로 증가할 것이란 전망이 나온다.

수직계열화로 연 13조원 원가 절감 효과

삼성은 자체 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스의 비중을 확대해 원가 구조를 개선하고 있다.

최근 출시된 갤럭시 S26 시리즈에 엑시노스 2600을 성공적으로 탑재한 데 이어, 차기작인 갤럭시 S27부터는 탑재 비중을 50%까지 상향할 계획이다.

이를 통해 퀄컴 등 외부 공급사에 지불하던 연간 약 13조 8천억원의 AP 매입 비용을 획기적으로 절감할 수 있게 됐다.

이러한 수직계열화 전략은 부품을 외부에서 조달하던 구조에서 벗어나 자체 생산·소비 체제로 전환하는 구조적 변화다.

증권가는 이를 근거로 2026년 1분기 영업이익 40조원, 2분기 51조원이라는 기록적 서프라이즈가 가능할 것으로 추정하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 13일 유럽 출장에서 귀국하였으며, 18일 AMD 리사 수 CEO와 회동할 예정이다.

AI칩 시장 2위 기업인 AMD와의 만남에서는 HBM4 공급 확대와 함께 2nm 파운드리 위탁생산에 대한 구체적 논의가 오갈 것으로 업계는 전망한다.

삼성은 최근 HBM4를 업계 최초로 양산 출하하며 메모리 경쟁력을 입증했다. HBM3E 5세대 가격은 HBM3 대비 20~30% 인상됐으며, D램 계약가는 2025년 4분기부터 2026년 1분기 사이 최대 60% 상승했다.

AI 인프라 투자 확대로 고대역폭 메모리 수요가 폭증하면서 삼성의 메모리·파운드리 결합 경쟁력이 재평가받고 있는 상황이다.

삼성전자의 글로벌 고객사 확대 전략이 실제 수주 증가로 이어질지, 이번 주 예정된 AMD 회동 결과가 첫 시금석이 될 전망이다.