“이러다 삼성·SK 전부 무너지겠네”… 中의 섬뜩한 ‘선전포고’에 업계 ‘공포’

“HBM까지 넘본다고?”
중국의 추격, 상상을 넘어섰다
반도체 주도권 흔들리는 한국 기업들

기술 격차로 버텨온 K-반도체가 이제는 턱밑까지 추격당하면서, 반도체 업계 관계자들의 불안감이 커지고 있다.

HBM, 3나노 공정, 시스템반도체까지 중국의 공세는 모든 방향에서 동시에 벌어지고 있다. 특히 화웨이와 CXMT의 움직임은 ‘기술 자립’이라는 명분을 넘어 한국과의 정면 승부를 예고하는 듯하다.

中, 사상 최대 장비 투자… 반도체 패권 노린다

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 2024년 통계에 따르면, 전 세계 반도체 제조 장비 투자액은 전년 대비 10% 증가한 1,171억 달러(약 160조 원)를 기록하며 사상 최고치를 찍었다.

이 가운데 무려 40% 이상을 중국이 차지했는데, 총 496억 달러(약 68조 원)를 쏟아부으며 1위 자리를 공고히 했다.

미국의 수출 제재 속에서도 자체 생태계를 빠르게 육성하며 공격적인 설비 확대에 나선 결과다.

패키징 장비 투자도 HBM 수요 증가에 따라 전년 대비 25% 늘었으며, AI와 HBM 중심의 기술 복잡도가 증가하면서 테스트 장비 역시 20% 상승세를 보였다.

업계는 “중국의 투자는 단순한 기술 따라잡기가 아니라 새로운 생태계 구축을 겨냥한 것”이라며 우려를 드러냈다.

화웨이·CXMT, 기술 자립 현실화… “이젠 HBM까지”

화웨이는 EUV 장비 없이도 7나노에 이어 5나노 생산에 성공했고, 내년에는 3나노 양산까지 예고했다. 미국의 수출 규제 이후 60개 이상의 자국 반도체 기업에 투자하며 공급망 자립화를 추진한 결과다.

특히 AI 반도체인 ‘어센드 920’을 선보이며 미국이 막은 엔비디아 대체용으로도 경쟁력을 드러냈다.

CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하는 HBM 시장에 도전장을 내밀었다. 올해 HBM3 시제품을 공개하고 내년부터 본격 양산에 돌입할 계획이다.

2027년에는 HBM3E 개발까지 목표에 두고 있으며, 글로벌 D램 시장 점유율도 10% 중반까지 끌어올릴 것으로 예상된다.

업계 한 관계자는 “중국이 아직 수율 면에서는 부족하지만, 이 정도 속도라면 머지않아 가격 경쟁력까지 확보할 수 있다”며 “삼성과 하이닉스의 독주 체제가 흔들릴 수 있다”고 경고했다.

국내 기업, 초격차 사수 총력… ‘골든타임’ 놓치면 끝

SK하이닉스는 오는 10월부터 HBM4 양산에 들어간다. 수율은 최근 70%까지 끌어올렸으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘루빈’에 공급할 예정이다.

삼성전자는 HBM3E 12단이 베어다이 테스트를 통과해 이르면 6월 중 엔비디아 공급망에 진입할 가능성이 높아졌다.

인재 확보 전쟁도 치열하다. 삼성전자는 TSMC 출신 인사를 비롯해 글로벌 기업 인재들을 대거 영입했고, SK하이닉스도 미국 현지에서 대규모 글로벌 포럼을 개최하며 기술 리더십을 강화하고 있다.

이재명 대통령 당선인은 대선 기간 반도체 산업을 1호 공약으로 내세우며 ‘초격차’를 강조했다. 그는 “반도체를 지키는 것이 곧 미래를 지키는 것”이라며 세제 지원, 보조금 등 종합적 지원책을 약속했다.

하지만 현재 국회에 계류 중인 ‘반도체특별법’은 주 52시간 근로 예외 규정을 둘러싼 정치권 이견으로 지연되고 있다.

업계는 “법안 통과가 늦어지면 글로벌 경쟁에서 골든타임을 놓칠 수 있다”며 조속한 제정을 촉구하고 있다.

초읽기 들어간 반도체 전쟁… 한국의 반격은 가능한가

중국의 반도체 굴기는 이제 현실이다. 불과 몇 년 전만 해도 기술력에서 큰 격차가 있다고 여겨졌지만, 최근 움직임은 단순한 추격을 넘어 본격적인 역전 가능성까지 거론되고 있다.

기술·인재·정책이 맞물리지 않으면 ‘반도체 강국’이라는 자부심은 머지않아 과거의 이야기가 될 수 있다.

과연 우리는 중국의 거센 파고를 막아낼 수 있을지, 그 답은 곧 드러날 것이다.