범용 D램 6배 폭등, HBM 완판
국내 기업 사상 첫 분기 20조
2028년까지 공급 부족 전망
삼성전자가 한국 기업 역사상 최초로 분기 영업이익 20조원을 돌파했다.
8일 삼성전자가 공시한 지난해 4분기 잠정 실적은 매출 93조원, 영업이익 20조원으로 각각 전년 동기 대비 22.7%, 208.2% 증가했다.
2018년 3분기 기록(17조5천700억원) 이후 7년 만에 최대 분기 영업이익을 경신하며 증권가 컨센서스(19조6천억원)마저 뛰어넘었다.
범용 D램 6배 폭등, ‘품귀 현상’ 심화
이번 실적의 배경에는 범용 메모리 가격 폭등이 있다.
D램익스체인지에 따르면 PC용 DDR4 8Gb 고정거래가격은 2024년 초 1.35달러에서 지난해 말 9.3달러로 1년 새 약 6.9배 급등했다.
출시 10년이 지난 구형 제품이 출시 초반보다 비싼 가격에 거래되는 이례적 상황이다.
공급 부족의 원인은 명확하다. 메모리 3사가 HBM 등 고부가 제품 생산에 집중하면서 범용 제품 생산능력(CAPA)이 급감했기 때문이다.
여기에 DDR5 전환이 예상보다 더디게 진행되면서 DDR4 재고가 바닥을 드러냈다.
업계는 삼성전자 반도체(DS) 부문 4분기 영업이익을 16조~17조원으로 추정한다. 전 분기(7조원) 대비 두 배 이상 급증한 수치다.
HBM 완판 행진, AI 인프라 투자 지속
범용 메모리와 함께 HBM 시장도 폭발적으로 성장했다.
트렌드포스는 2025년 글로벌 HBM 시장 규모를 467억 달러(약 65조원)로 전망했다. 2024년(182억 달러) 대비 156% 급증하는 수치다.
엔비디아 블랙웰 울트라와 구글의 TPU v7 등 AI 칩 수요 증가로 HBM3E는 사실상 ‘완판’ 상태다.
반도체 업계 관계자는 “엔비디아의 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스에 HBM4 공급을 6개월 앞당겨 달라고 요청했을 정도로 수급 긴장이 심각하다”고 전했다.
삼성전자도 HBM3E 12단 양산을 확대하며 차세대 HBM4 개발에 박차를 가하고 있다.
슈퍼사이클, 2028년까지 지속 전망
SEMI는 2027년까지 반도체 제조장비 시장이 3년 연속 최고치를 경신하며 1560억 달러 규모로 성장할 것으로 예상했다.
다만 이번 투자는 ‘증설’보다 ‘공정 전환’에 집중돼 있어 웨이퍼 투입량 자체는 연 5% 수준만 증가한다. 실제 시장 수요는 이보다 훨씬 빠르게 늘고 있어 공급 부족은 최소 2028년까지 이어질 전망이다.
업계 전문가는 “AI 인프라 투자가 구조적 수요를 만들며 메모리 슈퍼사이클이 장기화될 것”이라고 분석했다.
삼성전자는 오는 29일 사업부별 확정 실적을 발표한다. 시장은 DX부문 부진에도 반도체 호황이 전사 실적을 얼마나 끌어올렸는지에 주목하고 있다.
