세계 첫 HBM4 샘플 출하
SK, AI 메모리 시장 흔들다
삼성·마이크론은 한발 늦어
기술 강국 한국에서 또 하나의 놀라운 성과가 나왔다.
SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 반도체 시장을 이끌 핵심 기술인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 엔비디아에 공급했다. 경쟁사들이 아직 출하도 못한 상황에서 이뤄진 초고속 진입이었다.
SK, 반도체 ‘초격차’ 다시 증명하다
SK하이닉스는 19일 공식 발표를 통해 “HBM 기술력과 생산 경험을 바탕으로, 엔비디아에 HBM4 12단 샘플을 예정보다 앞당겨 공급했다”고 밝혔다. 올해 하반기 중 양산 준비도 완료될 예정이라고 덧붙였다.
HBM4 12단은 기존 HBM3E 대비 속도는 60% 이상, 용량은 최대 36GB로 향상됐다. 1초 만에 풀HD 영화 400편 이상을 처리할 수 있는 수준으로, AI 연산에 최적화된 제품이다.
SK하이닉스는 이 고성능을 가능하게 한 핵심 기술로 ‘어드밴스드 엠알머프(MR-MUF)’를 내세웠다. 12단 적층 구조에서도 발열과 휨 현상을 최소화하며 안정성을 확보했다.
이번 공급은 단순한 기술 진보를 넘어, 글로벌 AI 반도체 시장에서의 주도권 싸움에 불을 붙였다.
특히 SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 GPU ‘블랙웰’에 HBM3E 12단을 단독 공급하며 이미 두터운 신뢰를 쌓아온 상황이다.
삼성·마이크론, 한발 늦은 출발
반면 삼성전자는 아직 HBM4 12단 샘플을 출하하지 못한 상태다. 최근 주주총회에서는 “2025년 하반기부터 양산하겠다”는 계획을 재확인했지만, 기술 검증 단계조차 불투명한 상황이다.
업계에서는 샘플 출하 지연이 곧 양산 일정에도 영향을 줄 수밖에 없다고 우려한다. 삼성전자는 이미 HBM3E 대응이 늦어지며 SK하이닉스와 마이크론에 점유율을 빼앗긴 전례가 있다.
이번에도 기술 검증에 실패하거나 일정이 늦어진다면, 시장 신뢰 회복은 더욱 요원해질 가능성이 크다.
미국의 마이크론 역시 아직 HBM4 샘플을 출하하지 못했다. 공식적으로는 2026년 양산을 목표로 하고 있으며, 고용량 HBM4 개발에는 박차를 가하고 있다.
HBM3E에서 품질 안정성을 내세워 엔비디아의 선택을 받은 만큼, 같은 전략을 HBM4에도 적용할 것으로 보인다.
AI 시대, 메모리가 경쟁력을 좌우한다
HBM 시장은 현재 SK하이닉스가 50% 이상 점유율로 선두를 달리고 있다. 삼성전자가 30~35%, 마이크론이 15~20% 수준으로 그 뒤를 쫓는다.
하지만 HBM4는 기존 제품보다 훨씬 많은 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있어, AI 연산이 핵심인 시대에 사실상 ‘게임 체인저’로 평가된다.
AI 반도체 수요가 급증하면서, HBM4의 성능 검증과 상용화 속도는 시장 지형을 결정할 중요한 열쇠가 됐다. 구글, AMD, 퀄컴 등 글로벌 AI 기업들 역시 HBM4 도입을 검토 중이다.
이에 따라 SK하이닉스가 엔비디아 외 복수의 빅테크 기업들과의 협력을 확대할 가능성도 제기된다.
HBM4 주도권 경쟁이 본격화되는 가운데, SK하이닉스의 빠른 대응이 시장 판도에 직접적인 영향을 미칠 것으로 보인다.
삼성 화이팅!