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- 삼성 HBM3E가 엔비디아에 채택
- 1년 7개월 만에 공급망 진입 성공
- 글로벌 HBM 시장 경쟁 변화 예고
삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 HBM3E 메모리를 공급하게 됐습니다.
- 1년 7개월 만에 품질검사를 통과
- 엔비디아의 공급망 다변화 전략에 부합
- 삼성의 기술력과 경영진과의 신뢰가 주효
삼성과 엔비디아의 협력이 AI 반도체 시장에 큰 변화를 예고하고 있습니다.
삼성은 여러 번의 품질검사 탈락 후 엔비디아의 HBM3E 공급업체로 선정되었습니다.
- 삼성의 기술 개선과 공급망 전략이 주요 요인
- 이재용 회장과 젠슨 황 CEO의 직접적인 소통
- 엔비디아의 특정 공급자 의존도 낮추기 전략
- 삼성의 차세대 HBM4 제품 공급 가능성 증가
- AI 인프라 강화를 위한 삼성의 전략적 GPU 도입
삼성 HBM3E, 엔비디아 낙점
AI 반도체 공급망 판도에 변화 예고
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘GB300’에 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM3E)를 탑재하기로 사실상 확정한 것으로 전해졌다.
수차례 품질검사에서 탈락했던 삼성전자는 1년 7개월 만에 공급망 진입에 성공했다. 이번 결정으로 글로벌 HBM 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다.
퀄 테스트 낙제에서 ‘공식 납품’까지
삼성전자는 지난해부터 엔비디아 공급망 진입을 시도해왔지만, 품질검사(퀄 테스트) 단계에서 계속해서 통과하지 못했다.
2024년 3월, 엔비디아 젠슨 황 CEO는 미국 GTC 행사에서 삼성 HBM3E 12단 제품에 대해 ‘승인했다’는 메시지를 남겼지만, 실제로는 그해 1월 CES에서 “설계를 다시 해야 한다”고 지적할 정도로 상황은 녹록지 않았다.
이후 삼성은 제품을 재설계해 올해 상반기 다시 샘플을 제출했고, 최근 품질 검증을 최종 통과하면서 GB300 탑재가 확정된 것이다.
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삼성의 엔비디아 공급망 진입, 어떻게 보시나요?
성능·전략·신뢰 모두 잡았다
💡 HBM3E란 무엇인가요?
HBM3E는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 최신 버전으로, 데이터 처리 속도를 극대화하는 메모리 기술입니다.
- 기존 메모리보다 병렬 처리 성능이 뛰어납니다
- 삼성의 12단 HBM3E는 적층 기술에서 업계 상위 수준입니다
- AI, 그래픽 처리 유닛(GPU)와 같은 고성능 컴퓨팅에 사용됩니다
삼성 HBM3E가 채택된 배경에는 기술적 성능 개선, 공급망 전략, 그리고 경영진 간의 직접 소통이 있었다.
우선 성능 면에서 삼성의 12단 HBM3E는 데이터 처리 속도와 적층 기술에서 업계 상위 수준에 도달했다. 이는 경쟁사인 SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이는 데 효과적이었다.
공급망 차원에서는 엔비디아가 특정 업체에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략도 영향을 미쳤다. 안정적 조달을 위한 다변화 과정에서 삼성이 새로운 선택지로 떠올랐다.
여기에 이재용 삼성전자 회장이 미국에서 젠슨 황 CEO와 직접 만난 것으로 전해지며, 경영진 간 신뢰 구축도 공급 확정에 긍정적인 역할을 한 것으로 분석된다.
AI 슈퍼사이클… 다음 목표는 HBM4
삼성은 이번 공급 확정을 계기로 HBM 시장 내 입지를 확대할 수 있게 됐다. 특히 향후 HBM4 등 차세대 제품 공급 가능성도 높아졌다는 평가다.
또한 삼성은 엔비디아 GPU 5만 장을 도입해 자사 인공지능(AI) 인프라 강화에도 나선다. 이 GPU는 오픈AI와 함께 구축 중인 포항 AI 데이터센터에 적용될 가능성도 있다.
노태문 디바이스경험(DX) 부문장 직무대행은 “2030년까지 업무의 90%에 AI를 도입하겠다”고 밝힌 바 있다. 이에 따라 대규모 GPU 확보는 중장기 사업 전략의 일환으로 풀이된다.
삼성전자 측은 “고객사와 관련된 사항은 확인해줄 수 없다”고 공식 입장을 밝혔다.
이번 공급 확정은 물량 규모보다 기술력과 전략적 파트너십 측면에서 의미가 크다. AI 반도체 시장 내 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자가 다시 중요한 위치를 점하게 됐다는 점에서 업계의 이목이 집중되고 있다.
